Un chip tipo Lego podría allanar el camino para una fácil actualización del hardware

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Un chip tipo Lego podría allanar el camino para una fácil actualización del hardware
Un chip tipo Lego podría allanar el camino para una fácil actualización del hardware
Anonim

Conclusiones clave

  • Los investigadores del MIT han creado un chip modular que se puede reconfigurar fácilmente para incorporar nuevas funciones.
  • En lugar del cableado tradicional, el chip utiliza LED para ayudar a que sus diferentes componentes se comuniquen.
  • El diseño requerirá muchas pruebas antes de que pueda usarse en el mundo real, sugieren los expertos.

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Imagínese si el hardware pudiera actualizarse con nuevas funciones tan fácilmente como el software.

Investigadores del MIT han diseñado un chip modular que utiliza destellos de luz para transmitir información entre sus componentes. Uno de los objetivos de diseño del chip es permitir que las personas intercambien funcionalidades nuevas o mejoradas en lugar de reemplazar todo el chip, en esencia allanando el camino para dispositivos actualizables perpetuamente.

"La dirección general de reutilización de hardware es bendecida", dijo a Lifewire por correo electrónico el Dr. Eyal Cohen, director ejecutivo y cofundador de CogniFiber. "Realmente esperamos que dicho chip sea utilizable y escalable".

Años luz por delante

Los investigadores del MIT han puesto en marcha su plan al diseñar un chip para tareas básicas de reconocimiento de imágenes, actualmente entrenado específicamente para reconocer tres letras: M, I y T. Han publicado los detalles del chip en la revista Nature Electronics.

En el artículo, los investigadores señalan que su chip modular se compone de varios componentes, como inteligencia artificial, sensores y procesadores. Estos se distribuyen en diferentes capas y se pueden apilar o intercambiar según sea necesario para ensamblar el chip. Los investigadores argumentan que el diseño les permite reconfigurar un chip para funciones específicas o actualizar a un componente más nuevo y mejorado cuando esté disponible.

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Si bien este chip no es el primero en usar un diseño modular, es único por su uso de LED como medio de comunicación entre las capas. Usado junto con fotodetectores, los investigadores notaron que en lugar del cableado convencional, su chip usa destellos de luz para transmitir información entre los componentes.

La f alta de cableado es lo que permite reconfigurar el chip, ya que las diferentes capas se pueden reorganizar fácilmente.

Por ejemplo, los investigadores señalan en el artículo que la primera versión del chip clasificaba correctamente cada letra cuando la imagen de origen era clara pero tenía problemas para distinguir entre las letras I y T en ciertas imágenes borrosas. Para corregir esto, los investigadores simplemente cambiaron la capa de procesamiento del chip por un mejor procesador de eliminación de ruido, lo que mejoró su capacidad para leer imágenes borrosas.

"Puede agregar tantas capas informáticas y sensores como desee, como luz, presión e incluso olor", dijo Jihoon Kang, uno de los investigadores, a MIT news. "Llamamos a esto un chip de IA reconfigurable similar a LEGO porque tiene una capacidad de expansión ilimitada dependiendo de la combinación de capas".

Reducción de los desechos electrónicos

Aunque los investigadores solo han demostrado el enfoque reconfigurable dentro de un solo chip de computadora, argumentan que el enfoque podría escalarse, lo que permitiría a las personas intercambiar funcionalidades nuevas o mejoradas, como baterías más grandes o cámaras mejoradas, lo que también podría ayudar a reducir basura electrónica.

"Podemos agregar capas a la cámara de un teléfono celular para que pueda reconocer imágenes más complejas, o convertirlas en monitores de atención médica que se pueden incrustar en una piel electrónica portátil", dijo Chanyeo Choi, otro investigador, a las noticias del MIT.

Sin embargo, antes de que puedan comercializarse, el diseño del chip deberá abordar dos problemas clave, sugirió el Dr. Cohen, cuya empresa Cognifiber está construyendo chips basados en vidrio para llevar la potencia de procesamiento de servidor a los dispositivos inteligentes.

Para empezar, los investigadores tendrán que observar la calidad de la interfaz, particularmente en transmisiones rápidas y en múltiples longitudes de onda. El segundo tema que debe analizarse más a fondo es la robustez del diseño, especialmente cuando los chips se usan durante mucho tiempo. ¿Necesitan un control estricto de la temperatura? ¿Son sensibles a las vibraciones? Estas son solo dos de las muchas preguntas que deberán explorarse más a fondo, explicó el Dr. Cohen.

En el artículo, los investigadores señalan que están ansiosos por aplicar el diseño a dispositivos inteligentes y hardware informático de punta, incluidos sensores y habilidades de procesamiento dentro de un dispositivo autosuficiente.

"A medida que ingresamos en la era del Internet de las cosas basada en redes de sensores, la demanda de dispositivos de computación perimetral multifunción se expandirá dramáticamente", dijo a MIT News Jeehwan Kim, otro investigador y profesor asociado de ingeniería mecánica del MIT. "Nuestra arquitectura de hardware propuesta proporcionará una gran versatilidad de la informática de punta en el futuro."

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