Si desea comprender un componente clave de la tecnología informática, desde los teléfonos inteligentes modernos hasta las computadoras de escritorio de alta gama, debe comprender la tecnología FinFET.
¿Qué es FinFET?
FinFET es una innovación tecnológica que ha permitido a fabricantes de chips como Samsung, TSMC, Intel y GlobalFoundries desarrollar componentes eléctricos cada vez más pequeños y potentes.
Es una parte tan importante del diseño moderno de chips que se utiliza en la comercialización de los nodos de proceso en los que se basan. Un ejemplo es la tecnología de proceso FinFET de 7 nanómetros (nm) en el núcleo de las CPU Ryzen de tercera generación de AMD. En los últimos años, Nvidia ha utilizado la tecnología FinFET de 16 nm de TSMC y la tecnología FinFET de 14 nm de Samsung en sus tarjetas gráficas de la serie 10 basadas en la arquitectura Pascal.
Un desglose técnico de la tecnología FinFET
A nivel técnico, FinFET, o el transistor de efecto de campo de aleta, es un tipo particular de transistor semiconductor de óxido de metal (MOSFET). Tiene una estructura de puerta doble o triple que permite una operación mucho más rápida y una mayor densidad de corriente que los diseños tradicionales. Esto también conduce a requisitos de voltaje más bajos, lo que hace que el diseño FinFET sea mucho más eficiente energéticamente.
Aunque el primer diseño de transistor FinFET se desarrolló en la década de 1990 con el nombre de Transistor de canal pobre agotado, o transistor DELTA, no fue hasta principios de la década de 2000 que se acuñó el término FinFET. Es una especie de acrónimo, pero se sugirió la parte de "aleta" del nombre porque tanto la región de origen como la de drenaje del MOSFET forman aletas en la superficie de silicio sobre la que está construido.
Uso comercial FinFET
El primer uso comercial de la tecnología FinFET fue con el transistor de 25 nm creado por TSMC en 2002. Se conocía como el diseño "Omega FinFET", con más iteraciones de esta idea en los años siguientes, incluida la variante Tri-Gate de Intel, que se introdujo en 2011 con su microarquitectura Ivy Bridge de 22 nm.
AMD también afirmó estar trabajando en una tecnología similar a principios de la década de 2000, aunque en realidad no se materializó nada. Cuando AMD se deshizo de sus participaciones en GlobalFoundries en 2009, las ramas de productos y fabricación de la empresa se separaron de forma permanente.
A partir de 2014, todos los principales fabricantes de chips, incluido GlobalFoundries, comenzaron a utilizar la tecnología FiNFET basada en tecnología de 16nm y 14nm, y finalmente redujeron el tamaño del nodo a 7nm con las últimas iteraciones.
En 2019, los avances tecnológicos adicionales han permitido reducciones aún mayores en la longitud de las puertas FinFET, lo que lleva a 7nm. En los próximos dos años, es posible que incluso veamos tecnología de proceso de 5 nm para CPU, tarjetas gráficas y sistemas en chip (SoC) más potentes y eficientes. Sin embargo, estos tamaños de nodo son aproximados en la mayoría de los casos y no siempre son directamente comparables con la última tecnología de 7nm de TSMC y Samsung, que se dice que es más o menos comparable con el proceso de 10nm de Intel.
